日本政府9日拒絕韓國方面談判提議，重申不打算撤銷對出口韓國半導體產(chǎn)業(yè)原材料的管制。
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣世耕弘成9日結(jié)束內(nèi)閣會議后告訴媒體記者：“(限制對韓出口)不可談，我們不打算撤回(管制措施)。”
日本4日起限制本國企業(yè)向韓方出口3種可以用于制造智能手機和集成電路芯片的半導體產(chǎn)業(yè)原材料。
韓國總統(tǒng)文在寅8日呼吁日方撤銷管制，“拿出誠意”與韓方磋商。他認定日方舉措出于政治意圖，為報復(fù)韓國法院判處日本企業(yè)賠償?shù)诙问澜绱髴?zhàn)期間遭強征的韓國勞工。
日方否認“報復(fù)”，說限制出口旨在優(yōu)化出口管控。日本政府官員說，限制出口的材料可以用于制造戰(zhàn)斗機、雷達和化學武器，收緊對韓出口是因為缺乏信任并擔憂國家安全。
日本《讀賣新聞》早些時候報道，日韓政府官員打算最快本周早些時候在東京對話。
世耕9日所言表明對話得以實現(xiàn)的希望不大。世耕說，韓國出口監(jiān)管部門就限制措施要求日方確認，暗示日方可能在工作層面向韓方作說明。
韓方考慮采取包括向世界貿(mào)易組織提起申訴等反制舉措。世耕說，暫時沒有收到韓方要求世貿(mào)組織介入的通知。
